台积电宣布3nm芯片的良率已突破70%，标志着技术进入商用阶段。苹果和英伟达成为主要受益者，3nm芯片凭借性能提升15%、功耗降低30%的优势，将在高性能计算和AI领域广泛应用。此技术突破还将缓解芯片供应链压力，推动行业创新。
阅读更多近期，SpaceX完成了Starship最新一次测试飞行，验证了多项技术突破，包括强化的不锈钢合金、优化版Raptor发动机及升级的热防护系统。这些创新不仅提升了飞行器的性能与安全性，还为未来的商业化航天和深空探索奠定了坚实基础。新版Starship的显著改进进一步推动了航天技术的发展。
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